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HT-R392 BA拆焊台 返修台

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特 点

1. 采用高精度进口原材料(温控仪表.PLC.加热器)精确控制BGA的拆焊过程.
2.该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确第一温区.第二温区均可设置8段升()+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线.

 第三温区采用预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,
3. 该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制.
4. 选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测.
5. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形.
6. 拆焊和焊接完毕具有报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸趟BGA.
7. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,PCB起到保护作用.
8. 对于大热容量PCB及其它高温要求,无铅焊接等都可以轻松处理.
9. 热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维

10. 三个温区均可独立控制,实现植株,干燥,返修功能。


  主要配置

1.电源:单相220V AC 50/60HZ 4KVA

2  总功率:4000W    上部加热功率:800W
 底部加热功率:800W,  底部红外加热功率:2400W.  待机功率:10W

3.温度控制方式:高精度K型热电偶闭环控制

4.PCB定位方式:V字型卡槽+Z字型万能夹具 Y方向调整

5.适应PCB尺寸:MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm

6.红外预热面积:210mm*340mm

7.机器尺寸:(左右)580mm*(前后)长580mm*650mm

8.机器重量:净重35KG



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