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HT-R7550 光学对位BGA返修台 超大加热面积

光学对位返修台,超大加热面积

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光学对位返修台,超大加热面积

HT-R7550 BGA返修台技术参数:

 

1

总    功    率

 10KW  

2

上部加热功率

 800W   (第一温区)

3

下部加热功率

 800W  (第二温区)

4

第 三 温 区

 8400W   (左右红外发热板可独立控制)

5

电          源

 AC 220V±10    50/60Hz

6

电 气 选 材

 大连理工控温系统

7

外 形 尺 寸

 宽5864高850mm

8

温 度 控 制

 K型热电偶闭环控制

9

定 位 方 式

 V型卡槽, 配万能夹具

9

P C B 尺 寸

 Max 68580mm; Min50×50mm

10

适 用 芯 片

 1×1 ~ 80×80mm

11

外 置测温口

 1个

12

机 器 净 重

 85kg


◆ 独立的三温区控温系统
  HT-R7550可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

◆ 精准的光学对位系统
  HT-R7550的光学对位系统图像清晰(1080P),最大可放大至元器件的240倍,贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置 15″高清1080p液晶显示器。

◆ 多功能人性化的操作系统

   HT-R7550采用触摸屏人机界面,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计,具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制,并储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。

◆  优越的安全保护功能

   HT-R7550设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

 


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