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无铅锡球

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  特 点

台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间,严格的品质管制作业,品质国际化,产品的纯度及圆球度非常高,适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力,并可容许相对较大的置放误差,无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品,绝对是你维修成功率的有力保证。

产品包装:25W/瓶

型号:0.2MM,0.25MM,0.3MM,0.35MM.0.4MM.0.45MM.0.5MM.0.55MM.0.6MM.0.76MM

  机器参数                                     


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