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HT-G730 自动光学对位 BGA返修台

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  机器参数:

1

总    功    率

 4700W  

2

上部加热功率

 1000W   (第一温区)

3

下部加热功率

 1000W  (第二温区)

4

第 三 温 区

 2700W   (左右红外发热板可独立控制)

5

电          源

 AC 220V±10    50/60Hz

6

电 气 选 材

 大连理工控温系统

7

外 形 尺 寸

 600×64850mm

8

温 度 控 制

 K型热电偶闭环控制

9

定 位 方 式

 V型卡槽, 配万能夹具

9

P C B 尺 寸

 Max 43400mm; Min50×50mm

10

适 用 芯 片

 1×1 ~ 80×80mm

11

外 置测温口

 1个

12

机 器 净 重

 65kg

  主要特点:

1嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使XYZ三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

4灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

6上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7上下温区均可设置10段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程

8升温更均匀,温度更准确;

9采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

10可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

11配置声控提前报警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

12经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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