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HT-650B 工厂级BGA返修台

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特 点

1 该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确.

2 第一温区.第二温区均可设置8段升()+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线.

3 第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,

4 选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测.

5 BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.

6 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

7 PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用.

8 该机具有电脑通迅功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制.

9 对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理.

10、热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.

适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修

  技术参数

1

总功率

Powerused

4600W

2

上部加热功率

Main Heater

800W

3

下部加热功率

Sub Heater

第二温区800W

第三温区(左、中、右)共3000W(可独立控制)

4

红外发热面积

 

长340*宽248

 

电源

Powerused

单相220V/230V   50/60Hz

5

外形尺寸

Machine Dimension

长640*宽630*高550

6

定位方式

Positioning

V字型卡槽PCB定位

7

温度控制

Temperature control

高精度K型热电偶

8

最大PCB尺寸

Max. PCB Size

420×500mm

9

机器重量

Weight of machine

45kg


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