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HT-R680 触摸屏BGA返修台

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  特 点

●独立的三温区控温系统

①上下温区为热风加热,IR预热区(400×400)为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制,并能存储50组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;

②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;

IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀,不会发生变形;

④外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;
●多功能人性化的操作系统

①该机采用台湾触摸屏人机界面,PLC控制,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示,可存储多组用户温度曲线数据;上部温区可手动前后左右方向自由移动,下部温区可手动上下调节;

②配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;

BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉;

④多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;

⑤采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
●优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

  主要配置

电源:AC220V±1050/60Hz         

功率:Max 4500 W
加热器功率:上部温区800 W下部温区800 W IR温区2700 W
电气选材:PLC可编程控制器+真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块
温度控制:K型热电偶闭环控制
定位方式:V型卡槽PCB定位         

● PCB尺寸:Max 410×400 mm Min 20×20 mm

外形尺寸:650×510×700 mm     

机器重量:45 kg


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